製品選定をご參照ください。
?選定資料
?真空吸著搬送システム選定プログラム

真空パッド（ゴム）の劣化に対する注意が必要ですが、交換時期は使用條件に大きく影響されるため、交換時期を推定することは困難です。（お客様での実際の使用狀況から判斷してください。）
真空パッドを使用していくと吸著面が磨耗し、外形が徐々に小さくなってきます。パッド徑が減少することによりリフト力も減少しますが、吸著は可能です。
?ゴム材質(zhì)と特性

ZBシリーズを推奨します。
ハンドラ、チップマウンタ等の高速吸著搬送用として
①吸著速度の高速化(製品単體)
②稼動部に搭載するための小型軽量化
をポイントに製品化しました。

真空ドレンセパレータ（ AMJ )のご使用をお勧めします。
または、オールステンレス製の特注製品を用意しております。詳細は弊社へお問合せください。
AMJの詳細はこちら?AMJシリーズへ

液體のみの吸込は保証しておりません。ただ、クーラント回収を目的とした製品はあります。
HEP500-04

圧縮空気の供給により、供給量以上の大流量バキューム及びブローが可能です。
大流量空気圧ブロアで
?吐出流量は供給空気量の4倍
?吸込流量は供給空気量の3倍
バキュームフロー（ZH□-□-X185）を検討願います。

IRVの品番末尾に-X3（めねじ配管仕様）かX28（めねじ配管回り止め）で用意しています。　
詳細資料:IRV10
詳細資料:IRV20

ゲージナットAssy、P601010-18を組み付けてRc1/8で対応可能です。

リード線の赤がCOM、白が破壊弁Bで黒が供給弁Aになります。
極性はありませんので+COMでも－COMでも使用可能です。



リード線は下図のように接続されていますので、それぞれ電源側(cè)と接続してください。
（ソレノイドバルブは無極性です）

下記の內(nèi)部回路と配線例を參照ください。詳細については取扱説明書を參照ください。
取扱説明書の型式は、圧力センサはPSE54□を、真空用圧力スイッチはZSE10（F）を、
省エネ機能付真空用圧力スイッチはZK2-ZSV□になります。
　取扱説明書はこちら　PSE54□　ZSE10(F)　ZK2-ZSV□

下記の內(nèi)部回路と配線例を參照ください。NPNの場合は、灰（FUNC）と青（マイナス）間にスイッチを設け、スイッチONで吸著指令信號を出力し自動制御になります。
※PNPの場合は灰（FUNC）と茶（プラス）間にスイッチを設けます。

■內(nèi)部回路と配線例
?NPN 出力タイプ
　NPN オープンコレクタ 2 出力、最大印加電圧 26.4 V、最大負荷電流　80 mA
　殘留電圧　2 V以下




?PNP 出力タイプ
　PNPオープンコレクタ 2 出力、最大負荷電流　80 mA、殘留電圧 2 V以下

真空用圧力スイッチの設定については、真空用圧力スイッチはZSE10（F）の取扱説明書を、
省エネ機能付真空用圧力スイッチはZK2-ZSV□の取扱説明書を參照してください。
　取扱説明書はこちら　ZSE10(F)　ZK2-ZSV□

NPN仕様の場合は、青（DCマイナス）と灰（FUNC）間の接點をONすると、真空圧力スイッチの主回路経由でOUT2より供給弁を開く出力が出て、真空吸著になります。
所定の真空度まで上がると主回路側(cè)でOUT2の出力が自動的にOFFになり、供給弁は一旦閉じます。
その狀態(tài)で真空保持しますが、真空度が低下し設定した圧力まで真空低下すると、再びOUT2が出力され供給弁を開きます。
吸著動作は青と灰間の接點をOFFするまで続きます。
破壊時は青と灰の間の接點をOFFにすると共に、白（破壊弁用入力）と青（DCマイナス）間の接點をONにします。
真空保持のためZK2內(nèi)部にチェック弁がダブルでありますので、破壊弁を開かないと真空破壊できません。

■內(nèi)部回路と配線例
?NPN 出力タイプ
　NPN オープンコレクタ 2 出力、最大印加電圧 26.4 V、最大負荷電流　80 mA
　殘留電圧　2 V以下




?PNP 出力タイプ
　PNPオープンコレクタ 2 出力、最大負荷電流　80 mA、殘留電圧 2 V以下

「 省エネ制御機能停止方法 」の資料を參照ください。
圧力スイッチの設定を変更することにより、省エネ制御（供給弁のON/OFF）を働かないようにすることができます。
省エネ制御機能停止方法

本バルブはパイロット弁で、2個內(nèi)蔵された主弁（2ポート弁×2で、それぞれ供給弁、破壊弁と呼ぶ）を開閉する「デュアル2ポートバルブ」になります。
「供給弁自己保持/破壊弁連動」の動作は以下の通りです。
【 初期狀態(tài) 】（工場出荷時）???供給弁：閉、　破壊弁：閉
【 動作1 】???供給用パイロット弁ON：パイロットエアで供給弁開、供給用パイロット弁OFFしても、供給弁は開狀態(tài)を保持（これを自己保持と稱します）
【 動作2 】???破壊用パイロット弁ON：パイロットエアで破壊弁開、破壊弁が図の左方向に動作することで、供給弁を閉位置に押し戻す（これを破壊弁連動と稱します）

※ 供給用パイロット弁の通電は、瞬時通電でも連続通電でもどちらも可能ですが、連続通電で使う場合は、破壊用パイロット弁をONする時には必ず同時に供給用パイロット弁はOFFにしてください。破壊弁が正常に動作しない、供給弁がOFFしないなど、誤動作の原因となります。

複數(shù)のパイロット弁を同時にON/OFFさせるだけの消費電力や電流値が足りていれば、特に問題はありません。
ちなみに消費電力は、ソレノイド１個當たり 0.4W です（SYJバルブと同等）。

供給弁?破壊弁の組合せで、記號「K1」の（真空）供給用バルブは自己保持(ダブルSOL)型です。
「K1」以外の制御弁はNC仕様で、切換え時（通電時）のみ動作します。
ZR115S1-K15MZ-Fの場合は、供給用パイロット弁にワンパルスで真空発生し続けます。
真空停止用パイロット弁にワンパルスで、真空停止します。
破壊弁は通電ON後の連続通電中は真空破壊し、通電OFFで真空破壊エアが停止します。
それぞれの電磁弁への通電時間はPLC等の上位機器で設定してご使用ください。

PS（パイロット圧供給）ポートにも圧縮エアが入っているかを、ご確認ください。
ZRの電磁弁はパイロット操作方式なので、PS(パイロット圧供給）ポートに、0.25MPa～0.6MPaのエアを供給する必要があります。

ファンクションプレートは、バルブユニットの各供給ポートのエアを共有する場合に使用します。
たとえば、エジェクタシステムのZRユニットでZR1-RV1付の場合は、供給エア（PV）とパイロットエア（PS）と破壊エア（PD）が連通しますので、PVポートのみの配管接続で使用可能です（PSとPDはプラグ止め）。
それぞれのポートをどのような圧力の組合せで使い分けされるかにより、ファンクションプレートを選択していただく必要があります。

フィルタエレメントの品番は、「ZR1-FZ」です。
組付け時は、フィルタガスケットがガスケット溝に入っていることを確認してから行ってください。
※エレメントが目詰まりすると、吸引力の低下や応答時間の遅れをまねきます。

VJシリーズの収斂に伴い、 2009年10月よりZRの搭載電磁弁をSYJ3000シリーズへ変更しました。
（標準品の）ZRのメンテナンスでVJをSYJに変更の場合は、互換性がありますのでSYJバルブに交換可能です。
しかしその際は、SYJに添付されているガスケットも一緒に交換してください。
注）舊ZRのパイロット弁ガスケットは電磁弁３臺で１シート（ZRシリーズ専用）でした。
現(xiàn)行のZRは電磁弁個々のガスケット（電磁弁付屬品）へ変更されました。
ZRシリーズのバルブ変更資料は こちら

圧縮空気の供給により大流量ブローおよび、大流量バキュームが可能なエジェクタです。
ブロー流量は供給空気量の4倍、バキューム流量は供給空気量の3倍になります。
ZH-X185の用途例はこちら［製品特長］

SMCで配管用のカップリングや継手の用意はしていません。お客様でご用意お願いします。
配管はホース配管を前提にしています。一般的な市販ホース類の內(nèi)徑に適合していますのでホースを挿入のうえ、接続部をホースバンドで締めつけて留めてください。

ZH-X185のカタログに推奨するバルブの音速コンダクタンスと、推奨するバルブの參考シリーズを掲載しています。それぞれのバルブはZH-X185への圧力を保つため、各バキュームフローの空気消費量の3倍の流量が流せるタイプとなります。
カタログ

真空エジェクタ（ZH）のサプライポートに供給された圧縮エアは、エジェクタ內(nèi)のノズル通過時に流速が高まります。
この高速のエアがディフューザに流れ込む際に、ノズルとディフューザ間の周囲の空気を吸引し、真空ポート側(cè)に真空が発生します。
エジェクタ原理［動畫］

ZHシリーズのSタイプは高真空タイプ、Lタイプは大流量タイプです。
下記に掲載したZH10の型式と流量特性表をご參照ください。
到達真空圧力に選定記號S（-90kPa）とL（-48kpa/-66kPa）がありますが、ノズル徑には関係しません。
真空ポートからの吸込流量がLタイプは多いため、
漏れ量のあるワークを吸著する場合、Lタイプの方が高い真空圧力を得られることがあります。
漏れ量と真空圧力の関係を流量特性表で確認して頂き、より真空高い真空圧力を得られるタイプを選択下さい。
（例：漏れ量が20L/min(ANR)では、ZH10□SAの真空圧力は-20kPa、ZH10□LAの真空圧力は約-32kPaでLタイプの方が高い真空圧力）

詳細はZHカタログをご參照ください。

ZH直接配管形?①排気が集合配管の場合、他の排気に影響されると真空度が上がりません。
　　　　　　　　 排気抵抗にならないような大きな排気管をご使用ください。
　　　　　　　 ②排気がサイレンサの場合、吸音材の汚れを確認して下さい。
　　　　　　　　 またはサイズの見直しをご検討ください。
ZHボックス形?①吸音材が汚れていませんか。吸音材の交換をお願いします。
ZH共通?①バキュームパッド側(cè)からの異物の入り込みはありませんか。異物（固形物、水滴など）が
　　　　　 內(nèi)部構(gòu)造のディフューザにかみ込んで排気特性を阻害している可能性があります。
　　　　　 除去とともにバキューム側(cè)にサクションフィルタの設置をお願いします。
　　　　 ②ZHへの供給圧力が低下していないか確認してください。

ZH直接配管形のノズル徑は、［ZH10D］のように樹脂ボディに成型しています。
ZHボックス形のノズル徑は、［ZH10B］のように樹脂ボディに印字しています。

ZH直接配管形は、ZHの真ん中のリング部（ディフューザ部）の色で見分けられます。
Sタイプが茶色でLタイプが黒色（舊タイプはSタイプが白色でLタイプが黒色）になります。
ZHボックス形は、到達真空圧力のSかLをレーザーマーキングで印字しています（舊タイプはインクで印字）。

真空パッドの選定方法を下記に示します。
1）ワークのバランスを十分に考慮し、吸著位置とパッドの個數(shù)および使用可能なパッドの徑
?。à蓼郡膝靴氓嗓蚊娣e）を明確にします。
2）明確にした吸著面積（パッドの面積×個數(shù)）と真空圧から理論リフト力を求め、実際の吊り上げ方法や
　 移動條件による安全率を考慮したリフト力を求めます。
3）ワークの質(zhì)量とリフト力を比較し、リフト力 ＞ ワーク質(zhì)量であるために必要かつ十分なパッド徑（パッド面積）を
　 決定します。
4）使用條件やワークの形狀?材質(zhì)からパッドの形狀と材質(zhì)、バッファの有無を決定します。
5）真空パッドは、真空保持を行えるように設計しておりません。
6）実機にて吸著テスト（確認）を行い、使用可否の判斷を行って下さい。
これらの手順は、一般的な真空パッドにおける決定手順を示していますので、全てに適応される物ではありません。
最終的にはお客様の実機にてテストを行い、その結(jié)果に基づいて吸著條件、使用パッドを決定願います。

真空パッドのリフト力は、計算式及び理論リフト力表から求める事が出來ます。
?計算式による方法
　W = P×S×0.1×1/t　　　　W：リフト力（N）
　　　　　　　　　　　　　　 P：真空圧力（Kpa）
　　　　　　　　　　　　　　 S：パッドの面積（㎝2）
　　　　　　　　　　　　　　 t ：安全率 水平吊り上げ：4以上
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 垂直吊り上げ：8以上
?理論リフト力表による方法
　パッド徑、真空圧力より安全率を含まない理論リフト力を求めます。
　次に、理論リフト力を安全率tで割り、リフト力を求めます。
　リフト力=理論リフト力÷t
　理論リフト力表（理論リフト力＝P×S×0.1）は下記の通りです。

真空パッドには、［平形(リブ付)]、［深形］、［ベロウ形］、［薄形(リブ付)］、［長円形］等があります。
ワークおよび使用環(huán)境に対して最適な形狀を選択してください。形狀別の用途を下記に記します。
?平形パッド：ワーク表面が平面で、変形等のない場合。
?平形リブ付パッド：ワークが変形しやすい場合や、ワークの離脫を確実に行いたい場合。
?深形パッド：ワーク形狀が曲面の場合。
?ベロウ形パッド：バッファを取り付けるスペースがない場合や、ワーク吸著面が斜めになっている場合。
?長円形パッド：吸著面の少ないワークや、ワークが長いもので位置決めを確実に行いたい場合。
?首振りパッド：吸著面が水平でないワーク。
?高荷重パッド：重量物のワーク。
?導電性パッド：靜電気対策の一つとして、抵抗率を下げたゴムを使用する。帯電防止用。
※バッフ?。亥铹`ク高さが均一でない場合や、ワークへの緩衝が必要な場合。
　 真空パッドバリエーションは こちら

真空パッド（ZPシリーズ）の材質(zhì)と搬送ワーク例を以下に示します。
また、ゴム材質(zhì)と特性表?ゴム材質(zhì)識別表も參照お願います。
?NBR：基本的なパッド材質(zhì)（段ボール?ベニヤ板?鉄板?その他一般的ワーク）
?シリコーンゴム：ワークに馴染みやすい材質(zhì)（半導體?金型成型品取出?薄物ワーク?食品関係）
?ウレタンゴム：耐摩耗性に優(yōu)れた材質(zhì)（段ボール?べニア板?鉄板）
?FKM：耐薬品性に優(yōu)れた材質(zhì)（ベンゼン、トルエン、有機酸、NBRからの耐オゾン）
?導電性NBR：半導體の一般ワーク（靜電気対策）
?導電性シリコーンゴム：半導體の一般ワーク（靜電気対策）

真空パッドはゴムで製作してあり、ワークに直接觸れるため、何らかの吸著跡は必ず存在します。
＜吸著により考えられる跡＞
1.吸著時のワーク変形（吸著力）による跡
2.パッドの材料であるゴム材料に含まれる成分が、ワークに移行したためによる跡
3.ワーク表面の凹凸に、パッドの材料であるゴムが磨耗(殘留)し殘る跡
4.周囲環(huán)境における埃などが、パッドまたはワークに付著したことによる跡
＜対策＞
?真空圧力を下げる。（リフト力が足りない場合はパッド數(shù)量を増やす。）
?パッド中心部空間（面積）が少ないパッドを選定する。
?材質(zhì)を吸著跡対策NBRに変更をする。
?ZP2シリーズのフッ素樹脂焼付パッド、もしくは樹脂アタッチメントを使用する。
?吸著跡は殘りますが、パッド材質(zhì)をシリコンゴム?ウレタンゴム(ゴム色：白?茶色)にすることにより、
　吸著跡が目立たなくなる可能性はあります。
使用可否判斷は、実機にて確認をお願い致します。
吸著跡対策パッドZP2シリーズは こちら

真空パッドに、年數(shù)?使用回數(shù)等（壽命）の規(guī)定はございません。
真空パッドは使用していきますと吸著面が摩耗し、外形部が徐々に小さくなっていきます。
パッド徑が小さくなる事によりリフト力は減少していきます。真空パッドの交換時期を推測する事は非常に困難です。
吸著物の表面粗さ、使用環(huán)境（溫度、濕度、オゾン、溶剤等）、使用條件（真空圧力、ワーク重量、真空パッドの吸著物への押付け力、バッファの有無）等に影響されるためです。
（ベロウ形においては、屈曲部のヘタリ、摩耗、
ゴムの貼り付きが発生する場合があります。）

従って、真空パッドの交換時期は初回に使用頂いた狀況下において、真空パッドの交換時期を判斷願います。
注）使用條件?使用環(huán)境により、パッド接続部が緩む場合があります。定期的にメンテナンスを行って下さい。

作動原理：ワークに非接觸狀態(tài)ではバルブが閉じるので、吸込流路が固定絞り徑だけになります。
この時、固定絞り分のエアが吸い込まれます。ワークに接觸してバルブが開き、吸著を開始します。
パッド複數(shù)個使用などの吸著で、未吸著のパッドがあっても真空圧力の低下を抑制します。

ZPシリーズカタログの最後に、「真空パッド/部品」「交換部品/パッド単體」で掲載されています。
たとえば、ZPT10UNK20-06-A10のパッド単體の型式は、ZP10UNあるいはZP10UN-X19（ロックリングなし）になります。
※アダプタやバッファの交換部品品番も、ZPシリーズカタログの最後に掲載されています。
　ZPシリーズのカタログは こちら
注）安全上のご注意(保証期間)は こちら

同一ライン內(nèi)で真空圧?正圧の共用はできません。流れ方向は製品に表示された方向のみとなります。
例えば、真空吸著?破壊を同一ライン內(nèi)で使用しますと、真空吸著で捕捉した固形粒子が真空破壊時に再飛散します。

可能です。交換エレメント品番と交換手順は、カタログをご參照ください。
ZFCシリーズのカタログは こちら

処理流量は容器（口徑）で決まるため、ろ過度を変えても數(shù)値は同じです。