エジェクタが吸い込む空気の流量。最大は真空ポートに何も接続しない狀態(tài)で大気を吸い込む流量。

エジェクタが発生する真空?qǐng)R力の最大値。

エジェクタが消費(fèi)する、圧縮空気の流量。

エジェクタを使用するのに最適な供給圧力。

エジェクタの供給圧力を変化させた時(shí)の真空?qǐng)R力と吸込流量の関係。

エジェクタの標(biāo)準(zhǔn)供給圧力での真空?qǐng)R力と吸込流量の関係。

ワークの吸著を確認(rèn)するための圧力スイッチ。

ワークの吸著を確認(rèn)するための空気圧ブリッジ等によるスイッチ。
吸著パッド?ノズルが非常に小さい場(chǎng)合に使用する。

エジェクタへ圧縮空気を供給する弁。

吸著パッド等の真空狀態(tài)を解除するため、正圧または大気を供給する弁。

真空破壊を行う際、供給する空気の量を調(diào)整するための弁。

真空破壊を行った際の圧力。

エジェクタのバルブを操作する圧力。

エジェクタユニットからではなく、外部より空気を供給して真空破壊を行うこと。

真空を発生するポート。

エジェクタで使用した空気と、真空ポートより吸い込んだ空気を排出するポート。

エジェクタが使用する空気を供給するポート。

排気ポート內(nèi)部の圧力。

ワークとパッド、継手とチューブの間などから、真空通路側(cè)へ空気が入ること。漏れが生じると真空?qǐng)R力は低下する。

供給弁または破壊弁に定格電圧を印加してから、Vポート圧力が規(guī)定の圧力まで到達(dá)する時(shí)間。

応答速度を求める時(shí)に使用する、エジェクタまたはポンプの吸込流量で、最大吸込流量の1/2?1/3。

靜電気対策のため電気抵抗の低いパッド。

大気圧以下の圧力を言う。圧力の表示は、大気圧を基準(zhǔn)にした場(chǎng)合－kPa（G）で表し、絶対圧力を基準(zhǔn)にした場(chǎng)合kPa（abs）で表す。
一般的には、エジェクタ等の真空機(jī)器では－kPaが利用される。

圧縮空気をノズルから高速で噴射することにより、ノズル周辺の空気が吸引されて圧力が低下する現(xiàn)象を利用して、真空を発生させる裝置。

エジェクタまたは真空ポンプまたは周辺機(jī)器に塵埃が侵入するのを防止するため真空通路中に設(shè)ける真空用フィルタ。