|真空用機器 機種選定方法
真空吸著方式の特長
真空パッドの選定方法
?真空パッドの選定手順
?真空パッド選定の際のポイント
A. 理論リフト力
B. 真空パッドにかかる、せん斷力とモーメント
?リフト力と真空パッド徑の求め方
(1)理論リフト力の求め方
?真空パッドの形狀
?真空パッドの材質(zhì)
?ゴム材質(zhì)と特性
?ゴム材質(zhì)識別
?バッファの有無
?ワークに応じた対応例
?真空パッドの耐久性
サクションアシストバルブの
選定方法
真空エジェクタ?
真空切換弁の選定方法
?計算式により、真空エジェクタ?真空切換弁のサイズを求める方法
ワーク吸著時の漏れ量の求め方
?ワークのコンダクタンスがわかる場合の、漏れ量の求め方
?吸著テストによる漏れ量の求め方
吸著応答時間の求め方
?供給弁（切換弁）作動後の真空圧力と応答時間の関係
?計算式により、吸著応答時間を求める方法
?選定グラフにより、吸著応答時間を求める方法
真空用機器選定上の注意事項と
當社からの提案
?安全対策
?真空用機器選定上のご注意
?真空エジェクタ、ポンプと真空パッドの個數(shù)
?真空エジェクタ選定、使用上のご注意
?真空エジェクタの供給圧力
?真空発生のタイミングと吸著確認
A. 真空を発生させるタイミング
B. 吸著確認について
C. 真空圧力スイッチの設定圧力
?真空機器におけるダスト処理
真空用機器の選定例
?半導體チップの搬送
資料
?選定用グラフ
?真空用機器用語
?真空吸著システムにおける問題點の対応策
?。ē去楗芝毳伐濠`ティング）
?不適合事例
?真空パッドの交換時期について
